全球半導體封裝材料市場穩健成長。SEM團體服I和TechSearch報告指出，半導體封裝材料營收可維持個位數成長，虛擬貨幣挖礦應用對覆晶封裝好景無法長久維持。
國際半導體產業協會（SEMI）與TechSearch International攜手全球半導體團體服封裝材料市場展望報告，報告指出，去年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。
展望半導體材料市場趨勢，報告指出，車用電子和高效能運算等領域帶動，儘管有持續增加的價格壓力及材料消耗量下滑，半導體封裝材料營收未來成長幅度仍趨穩定，將維持個位數成長。
報告預計2021年半導體封裝材料市場規模將達到178億美元，個位數成長的材料類別包括導線架（leadframe）、底部填充膠（underfill）和銅線等。
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觀察虛擬貨幣挖礦應用影響，SEMI台灣區總裁曹世綸指出，智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目，銷售不如預期，半導體材料需求減少，不過虛擬貨幣挖礦需求帶動，抵銷整體市場規模下滑程度。
他指出，虛擬貨幣應用對覆晶（flip chip）封裝的強勁需求，雖為許多供應商帶來大筆訂單，不過好景可能無法長久維持。
在虛擬貨幣熱潮帶動下，報告指出，覆晶基板供應商在去年的營收均有明顯成長，不過多晶片模組技術使用增加，加上封裝趨勢逐漸以扇出型晶圓級封裝技術為主流，覆晶基板成長將趨緩。
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